為了得到無(wú)損、真實(shí)而清晰的表面形貌結(jié)構(gòu)，在掃描電鏡樣品制備的全過(guò)程中都B須十分小心，這里分享幾個(gè)在SEM掃描電鏡制樣過(guò)程中需要特別注意的事:

①在樣品制備時(shí)，應(yīng)該把被觀察面充分的暴露出來(lái)，同時(shí)需要保證被觀察面無(wú)污染、無(wú)皺縮、無(wú)明顯的人工損傷以及附加結(jié)構(gòu)。

②在不導(dǎo)電材料表面鍍重金屬(金、鉑、鈀等）時(shí)，鍍層“厚度”即要大于等于入射電子束進(jìn)入樣品的擴(kuò)散深度，又不能掩蓋樣品本身的凹凸形貌結(jié)構(gòu)。例如鍍Au膜，一般在10萬(wàn)倍左右就能看見(jiàn)金顆粒，所以鍍Au膜厚度盡量控制在10 nm以下，如果鍍10 nm的導(dǎo)電膜導(dǎo)電性能仍然沒(méi)有得到改善，繼續(xù)鍍膜也沒(méi)有意義。

③通常情況下我們都選擇鍍Au膜，但是需要對(duì)樣品進(jìn)行嚴(yán)格的EDS定量分析，則不能鍍金屬膜，因?yàn)榻饘倌?duì)X射線有較強(qiáng)的吸收，對(duì)定量分析結(jié)果影響較大。

④粉末樣品的厚度要均勻，量不要太多，否則容易造成噴金樣品的底層部分導(dǎo)電性能不佳。